Encapsulation

Les solutions d’encapsulation électronique par polymères

Choix des polymères / Conception / Technique de surmoulage

L’encapsulation des composants électriques ou électroniques :

Protection contre l’environnement extérieur:

• Humidité (assurer l’étanchéité)
• Poussière
• Moisissure
• Produits chimiques
• Homme: Piratage et contre façon

Amélioration de la tenue mécanique des composants:

• Sous une pression importante (ex: au fond des océans)
• Face aux vibrations
• Face aux chocs éventuels

Assurer:

• Une bonne isolation électrique (diminution des risques de choc électrique à l’application)
• La robustesse de l’assemblage dans un environnement sévère
• L’inviolabilité de la carte (ou l’accès uniquement à des fonctions souhaitées) danc sa protection
• Une meilleure inflammabilité (la capacité d’un matériau à s’enflammer plus ou moins facilement au contact d’une flamme, d’une étincelle ou bien d’une température élevée)
• La bio-compatibilité  si nécessaire (compatible avec un organisme vivant: pacemakers par exemple)
• Une bonne conductivité thermique

Diminuer le coût de l’ensemble:

• Une seule action : encapsulation
• Une résine peu coûteuse comparée aux matériaux qu’il faudrait utiliser pour les composants électriques pour atteindre tous les objectifs
• Possibilité d’intégrer des fonctions comme des fixations, des appuis
• Possibilité de réaliser des géométries complexes avec l’utilisation d’un outillage de réplication, très utile pour les moyennes séries

Les contraintes:

Les composants enrobés subissent différentes contraintes:

• Contraintes thermiques dues au moulage (Pic exothermique ou T° de transformation)
• Contraintes mécaniques dues au retrait de réticulation ou du retrait pendant la solidification de la résine
• Contraintes dues aux dilatations différentielles en fonctionnement entre les matériaux de la carte et la matière de surmoulage (attention comportement non linéaire!)

Anticiper ces contraintes nécessite:

• Une connaissance du comportement non linéaire des résines pendant la mise en ouvre
• Connaître l’évolution des propriétés mécaniques des résines pendant le fonctionnement du système
• Savoir coupler la thermo-mécanique des différents éléments du système, puis anticiper les risques potentiels sur l’électronique pendant son fonctionnement